SGP01 시리즈 압력 칩은 SOI 기술을 기반으로 한 실리콘 압저항 압력 감지 칩입니다. 이 칩 시리즈는 압저항 감지 원리를 활용합니다. 압력에 민감한 멤브레인이 압축에 의해 변형될 때 민감한 멤브레인의 저항 변화는 입력 압력의 크기를 나타냅니다. 정전압/전류 소스 여기에서 생성된 출력 전압은 입력 압력과 선형적으로 관련됩니다. SGP01 시리즈 칩은 높은 안정성, 높은 반복성 및 넓은 작동 온도 범위의 특성을 갖고 있어 다양한 패키징 형태에 적합합니다. 다양한 적용 환경에 따라 절대압(A) 또는 게이지압(G) 칩을 제공할 수 있습니다.

S개략도

본드 패드 구성

아니요	전기 연결
1	단일 출력 -
2	힘 +
3	신호 출력 +
4	힘 -
5	힘 -

제품특징

애플리케이션

※ 고감도

※ 높은 반복성

※ 작동 온도 범위:-55~180도

※ 최대 과부하 압력 : 정격압력의 2~3배

※ 기상측정

※ 대기자료시스템

※ 석유 시추

※ 산업용 측정 및 제어

성능사양

표준 범위
범위 번호	압력 범위	유형	표시
15k0	0~15kPa	G	2psi
35k0	0 ~ 35kPa	G	5psi
100k	0 ~ 100kPa	G/A	15psi
200k	0 ~ 200kPa	G/A	30psi
350k	0 ~ 350kPa	G/A	50psi
700k	0 ~ 700kPa	G/A	100psi
01M0	0 ~ 1Mpa	G/A	150psi
02M0	0 ~ 2Mpa	G/A	300psi
03M5	0 ~ 3.5Mpa	G/A	500psi
07M0	0 ~ 7Mpa	A	1000psi
10M0	0 ~ 10Mpa	A	1500psi
20M0	0 ~ 20Mpa	A	3000psi
35M0	0 ~ 35Mpa	A	5000psi
70M0	0 ~ 70Mpa	A	10000psi
과부하 압력	2회		정격압력

성능 매개변수

매개변수	최소	전형적인	맥스	단위	표시
반복성	0.01	0.03	0.05	±%FSO	2
선형성	0.05	0.1	0.15	±%FSO	1
히스테리시스	0.01	0.03	0.05	±%FSO	2
영점 온도 히스테리시스	0.01	0.05	0.15	±%FSO	2 3
감도 온도 히스테리시스	0.01	0.05	0.15	±%FSO	2 3
전체 범위	45	75	175	mV	2 3
제로 온도 계수 TCO	-600	260	600	ppm/도	2
감도 온도 계수	-2500	-1900	-1400	ppm/도
브리지 저항 온도 계수	1000	1200	1400	ppm/도	2

특성 매개변수

자극	단위
2~10	V
0.2~2	엄마

브리지 저항	3kΩ - 6.5kΩ
작업 온도	-55도 ~ 180도
보관온도	-55도 ~ 180도
브릿지 형태	반 개방형 브리지
적합한 매체	깨끗하고 건조하며 부식성 가스가 없음

차원

압력 범위	전반적인 차원
15kPa~7Mpa	3.8×3.8×2.4
10Mpa~70Mpa	2.5×2.5×2.4

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SGP 21 시리즈 압력 센서 칩

성능사양

성능 매개변수

특성 매개변수

차원