
저온 드리프트 압력 칩
2. 작동 온도 범위 - 55도 ~ 180도
3. 높은 신뢰성
SG-P22 시리즈 압력 칩은 SOI 기술을 기반으로 한 실리콘 압저항 압력 감지 칩입니다. 이 칩 시리즈는 압저항 감지 원리를 사용합니다. 압력에 민감한 필름이 압력에 따라 변형되면 민감한 필름의 저항 변화가 입력 압력의 특징을 나타냅니다. 정전압/정전류 소스의 여기 하에서 생성된 출력 전압은 입력 압력과 선형입니다.
안정성, 높은 반복성 및 넓은 작동 온도 범위 특성을 갖춘 SG-P22 시리즈 칩은 다양한 포장 형태에 적합하며 다양한 애플리케이션 환경 칩에 따라 절대 압력(A) 또는 게이지 압력(G)을 제공할 수 있으며 디지털 보상 및 저항 네트워크 보상에 적합합니다.
특징
- 높은 반복성
- 작동 온도 범위-55도 ~180도
- 높은 신뢰성

응용
- 기상 측정
- 항공 데이터 시스템
- 석유 시추
- 산업용 측정 및 제어
명세서
|
표준 범위 |
범위 코드 |
압력 범위 |
유형 |
비고 |
|||||
|
10M0 |
0~10MPa |
A |
1500psi |
||||||
|
20M0 |
0~20MPa |
A |
3000psi |
||||||
|
28M0 |
0~28MPa |
A |
4000psi |
||||||
|
45M0 |
0~45MPa |
A |
6500psi |
||||||
|
70M0 |
0~70MPa |
A |
10000psi |
||||||
|
과부하 압력 |
더블 |
정격압력 |
|||||||
|
성능 매개변수 |
매개변수 |
최소 |
전형적인 |
맥스 |
단위 |
표시 |
|||
|
반복성 |
0.01 |
0.03 |
0.05 |
±%FSO |
2 |
||||
|
선형성 |
0.1 |
0.15 |
0.2 |
±%FSO |
1 |
||||
|
히스테리시스 |
0.01 |
0.03 |
0.05 |
±%FSO |
2 |
||||
|
영점 습도 히스테리시스 |
0.01 |
0.03 |
0.05 |
±%FSO |
2,3 |
||||
|
감도 온도 히스테리시스 |
0.01 |
0.03 |
0.05 |
±%FSO |
2,3 |
||||
|
전체 범위 |
80 |
100 |
120 |
mv |
2,3 |
||||
|
영점 온도 계수 TCO |
-500 |
-100 |
500 |
ppm/도 |
2 |
||||
|
감도 온도 계수 TCS |
-1200 |
-950 |
-800 |
ppm/도 |
|||||
|
브리지 저항 온도 계수 TCR |
1400 |
1600 |
1800 |
ppm/도 |
2 |
||||
|
칩 크기 |
압력 범위 |
10MPa~70MPa |
|||||||
|
전체 치수(mm) |
2.5×2.5×2.4 |
||||||||
|
특성 매개변수 |
자극 |
2~10V |
|||||||
|
0.2~2mA |
|||||||||
|
브리지 저항 |
2kΩ~5kΩ |
||||||||
|
브릿지 형태 |
반 개방형 브리지 |
||||||||
|
작동 온도 범위 |
-55도 ~180도 |
||||||||
|
보관 온도 범위 |
-55도 ~180도 |
||||||||
|
브릿지 형태 |
반-개방형 다리 |
||||||||
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적합한 매체 |
깨끗하고 건조하며 부식성 가스가 없음 |
||||||||

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