SG{0}}H22 시리즈 압력 칩은 SOI 기술을 기반으로 한 실리콘 압저항 압력{2}}감응 칩으로 최대 300도의 고온을 견딜 수 있습니다. 이 일련의 칩은 압저항 감지 원리를 활용합니다. 압력-에 민감한 다이어프램이 압력에 따라 변형되면 민감한 다이어프램의 저항 변화가 입력 압력의 크기를 나타냅니다. 정전압/정전류 소스 여기에서 생성된 출력 전압은 입력 압력과 선형 관계를 갖습니다.

SG-H22 시리즈 칩은 높은 안정성, 높은 반복성 및 넓은 작동 온도 범위가 특징입니다. 다양한 패키징 형태에 적합하며 다양한 응용 환경에 따라 절대압(A) 또는 게이지압(G) 칩을 제공할 수 있어 디지털 보상 및 저항 네트워크 보상에 적용 가능합니다.

특징

애플리케이션

높은 반복성
높은 신뢰성
넓은 온도 범위: -55도 ~ 300도

기상 측정
대기 데이터 시스템
석유 시추
산업용 측정 및 제어

product-916-318

성능사양

표준 범위
10M0	0 ~ 10Mpa	G/A	1500psi
20M0	0 ~ 20Mpa	G/A	3000psi
28M0	0~28Mpa	G/A	4000psi
45M0	0 ~ 45Mpa	G/A	6500psi
70M0	0 ~ 70Mpa	G/A	10000psi
과부하 압력	2회		정격압력

성능 매개변수

매개변수	최소	전형적인	맥스	단위	표시
반복성	0.01	0.03	0.05	±%FSO	2
선형성	0.01	0.15	0.2	±%FSO	1
히스테리시스	0.01	0.03	0.05	±%FSO	2
영점 온도 히스테리시스	0.01	0.1	0.2	±%FSO	2 3
감도 온도 히스테리시스	0.01	0.1	0.2	±%FSO	2 3
전체 범위 범위	80	100	120	mV	2 3
제로 온도 계수 TCO	-500	-100	500	ppm/도	2
감도 온도 계수 TCS	-1200	-950	-800	ppm/도
브리지 저항 온도 계수 TCR	1400	1600	1800	ppm/도	2

특성 매개변수

자극	단위
2~10	V
0.2~2	엄마

브리지 저항	2kΩ - 5kΩ
작업 온도	-55도 ~ 300도
무게	0.03~0.05g
브릿지 형태	반 개방형 브리지
적합한 매체	깨끗하고 건조하며 부식성 가스가 없음

차원

압력 범위	전반적인 차원
10Mpa~70Mpa	2.5×2.5×2.4

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SG-H22 고온-압력 칩

성능사양

성능 매개변수

특성 매개변수

차원