1. 높은 감도: 압력 변화에 민감하며 작은 압력 변화도 감지할 수 있습니다. 감도 계수는 금속 스트레인 게이지보다 50~100배 더 높으므로 압력 측정 정확도에 대한 높은 요구 사항이 있는 응용 시나리오를 충족할 수 있습니다.
2.빠른 응답 속도: 실리콘 소재의 특성과 칩의 미세 구조 설계로 인해 압력 변화에 신속하게 반응하고 동적 압력 변화를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 자동차 엔진의 흡기압 모니터링과 같이 압력 정보의 신속한 피드백이 필요한 경우에 적합합니다.
3. 높은 정밀도 : 합리적인 설계 및 제조 공정 제어를 통해 칩의 측정 정밀도가 높습니다. 측정 정확도는 ±0.2% - ±0.02%에 도달할 수 있습니다. 고정밀도- 제품은 대형 항공기의 대기 데이터 압력 감지 또는 표준 압력 게이지로 사용할 수 있습니다.
작은 크기와 가벼운 무게: MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술을 기반으로 제작되어 칩의 크기를 매우 작게 만들 수 있어 다양한 소형 장치에 통합하기에 편리합니다. 무게가 가벼워 시스템에 과도한 부담을 주지 않습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기 등 공간과 무게에 제약이 있는 애플리케이션 시나리오에 적합합니다.
5. 대량 생산 용이: 제조 공정은 상대적으로 성숙하고 IC 공정과 호환되므로 대규모- 대량 생산에 적합하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
6.좋은 선형성: 일반적으로 풀-브리지 휘트스톤 브리지 회로를 형성하기 위해 4개의 힘-민감 저항기로 구성됩니다. 4개의 저항기가 모두 횡압력을 받지만 풀 브리지를 형성할 때 비선형 특성이 서로 상쇄될 수 있습니다. 따라서 입력과 출력 사이에는 좋은 선형 관계가 있습니다.
7. 신뢰성 있는 작동: 특정 온도 및 압력 범위 내에서 칩의 출력 신호는 우수한 안정성을 가지며 장기간 안정적인 압력 측정을-보장할 수 있습니다.
8.넓은 적용 범위: 측정 가능한 압력 범위는 10Pa(혈압 측정에 사용)의 낮은 미압부터 60MPa의 높은 압력까지 비교적 넓어서 다양한 압력 범위의 측정 요구에 적합합니다.