
SG-9 시리즈 3축 마이크로 MEMS 가속도계
2. LCC16 표준 포장
3. 높은 신뢰성
4. SPI 표준 디지털 인터페이스
SG9 시리즈 가속도계는 국제적으로 진보된 MEMS 칩과 ASIC 회로 통합 솔루션을 채택합니다. 이 칩은 소형 폼 팩터, 경량 및 높은 신뢰성을 갖추고 있습니다. 또한 이는 중국에서 세라믹 표준 패키지에 통합된 최초의 초소형 3{4}}축 MEMS 가속도계이기도 합니다.
이 마이크로{0}}가속도계 칩은 크기가 작고 가볍습니다. 단일{2}}칩 3{3}}축 통합 형태를 채택하여 제품 통합을 향상합니다. 표준 5V 전압 입력을 사용합니다. SPI 디지털 인터페이스 출력은 가속도 및 온도 정보를 실시간으로 출력할 수 있습니다. 특화된 환경 적응성을 갖춘 이 장치는 높은 신뢰성을 가지며 다양하고 복잡한 충격, 진동 및 온도 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있습니다.
특징
٭ 3축 통합
٭ LCC16 표준 포장
٭ 높은 신뢰성
٭ 우수한 온도 특성
٭ SPI 표준 디지털 인터페이스
٭ 열악한 환경에 대한 적응성
명세서
|
매개변수 |
단위 |
SG9-50 |
|
범위 |
g |
±50 |
|
편견 |
mg |
±100 |
|
바이어스 안정성 |
mg |
0.5 이하 |
|
바이어스 반복성 |
mg |
0.5 이하 |
|
바이어스 온도 계수 |
Mg/도 |
2보다 작거나 같음 |
|
스케일 팩터 안정성 |
ppm |
300 이하 |
|
스케일 팩터 반복성 |
ppm |
300 이하 |
|
스케일 팩터 온도 계수 |
Ppm/도 |
150 이하 |
|
해결 |
mg |
2.5 |
|
대역폭 |
헤르츠 |
400 |
|
교차-결합 |
므라드 |
<10 |
|
% |
<1 |
|
|
비선형성 |
%FS(최대) |
±0.3 이하 |
|
공진주파수 |
kHz |
XY:8000 Z:5500 |
|
시작-시간 |
s |
1 |
|
소비 |
밀리와트 |
125 |
|
차원 |
mm3 |
9×9×2.6 |
|
패키지 |
세라믹 포장(LCC20) |
|
|
출력 형태 |
디지털 출력 |
|
|
임시 직원을 운영하십시오 |
도 |
-45-+85 |
|
보관온도 |
도 |
-55-+125 |
|
충격 |
g |
10000 |
전반적인 차원

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